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El revolucionario sistema activador de la nueva soldadura en pasta a baja temperatura NC273LT de AIM, mejora el desempeño del wetting de las aleaciones de Bismuto en chapados y acabados de superficies compatibles con RoHs, asegurando al mismo tiempo, larga vida en esténcil, eficiencia de transferencia, minimizando las bolas de soldadura comunes en materiales de alto contenido de Bismuto. La mayoría de las soluciones libres de Plomo requieren temperaturas de proceso más altas que sus predecesores con Plomo.
Pasta de soldadura sin plomo de baja temperatura, Soldadura para LED
Compra Pasta de soldadura sin plomo, baja temperatura, 138 ℃, Sn42Bi58, flujo para soldar LED, SMD, IC, PCB, reparación de Iphone, colofonia de flujo
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Soldadura en pasta Lead-Free baja temperatura (138°) 40g
NC273LT Soldadura en pasta de baja temperatura
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Soldadura en pasta
Pasta de soldadura de estaño-plomo para PCB, Soldadura de reflujo
Pregunta a AIM - Q&A Ep2 - Materiales de soldadura a baja temperatura
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Pasta de soldadura de baja temperatura